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劣质灌封胶对产品影响常用灌封胶有几种


    在我们制作电子零件时候,灌封胶是我们工序中最后一部分也是最种要的一步,上灌封胶的目的是为了提高散热性能和安全性考虑,有不少厂家在制作电子元件的时候到会用到灌封胶,在电子元件器内罐注一层灌封胶起到安全保障的作用,灌封胶在电子的行业的运用是越来越广泛,也可以说是在电子行业不可缺的材料,这些材料里有不同的厂家生产的灌封胶,不同品牌的灌封胶这些都是灌封胶都是不一样的,为了节省成本很多人会选择购买价格相对低的灌封胶来使用,导致做出来的产品性能低,品质不稳定,灌封胶对电子元件不会有什么好处。
灌封胶
   常用的灌封胶材料有两种,第一种是环氧树脂,第二种是有机硅灌封胶,两者固化后均有优异的电气绝缘性能,两者根据电子产品的不同需求互换使用,但两类灌封材料又各有优缺点。

   灌封胶环氧树脂:在常温下有优秀的电气绝缘性能,耐温范围较低,只能在-30℃~120℃正常工作,有较好的导热性和散热性能,但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异,不过在冷热变化的过程中容易出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。 


灌封胶

   灌封胶有机硅灌封胶:在常温下有优秀的电气绝缘性能,耐温性高,能在-60℃~200℃正常工作,具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力,固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。

   一旦你在电子产品上使用了劣质胶,还可能会出现以下几种情况:

1、电气性能和绝缘能力较差,灌封后电子元器件之间还是会相互影响,容易是电子元器件产生故障。

2、使用劣质胶灌封胶的电子产品是不符合出口标准的。 所以请在采购有机硅灌封胶时请尽量不要贪图小便宜,能满足自身需要的才是最适合自己的。


灌封胶

3、抗冷热变化能力差,难以承受冷热之间变化,使胶体开裂,使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。

4、各项性能较差,导热、耐高低温、阻燃等能力都较差,难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数,容易产生事故。

   电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部,无法高效的散发出去,而且灌封胶不仅只有导热的作用,还具备一定的阻燃能力,一旦温度过高电子元器件燃烧时,灌封胶能第一时间起到阻燃的作用,阻止火势的蔓延,提高电子元器件的安全系数


灌封胶

    再有灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能,大大提高电子元器件的可靠性,一些电子产品频频发生故障,就是因为没有在电子产品件内灌注灌封胶,因为没有了灌封胶这层导热材料,所以,并且没有使用灌封胶的电子产品也会很容易遭受到自然环境的侵蚀,使线路快速老化,减短电子产品的使用寿命,所以在灌封胶对电子元器件的作用是巨大的。

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