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灌封胶种类分类大全分享浅谈


     随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密,目前应用比较广泛的就是环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶和热熔胶,下面灌封胶简单介绍下以上几种材料的特性对比,以方便电器工程师使用的时候作为参考。
灌封胶
1、环氧胶:多数为硬性,也有部分软性的。
优点:粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的常温固化耐温在100,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300度以上的,但价位偏高。
缺点:修复性不好。
 
2、有机硅灌封胶:固化后多为软性。
优点:耐高低温,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。
缺点:粘接力差。
 
3、聚氨酯灌封胶:粘接性、柔软性介于环氧与有机硅之间。
优点:耐低温性能好。
缺点:耐温一般,一般不超过100℃,气泡多,一定要真空浇注。
优点:价格较低,修复性能非常好,可以重复使用,容易固化成型。
缺点:不能耐较高温度,易黄变。
 
一、环氧胶/有机硅灌封胶/聚氨酯灌封胶三者的区别在哪里?
主要从成本、工艺、性能进行对比:
灌封胶
灌封胶成本:
有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热溶胶;注:在有机硅胶中缩合型的成本接近了环氧树脂胶,而改性后的环氧树脂胶也接近了PU;

灌封胶工艺性:
环氧胶>有机硅胶>热熔胶>聚氨酯胶;注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热熔胶虽然是加热熔解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

灌封胶电气性能:
环氧胶>有机硅胶>聚氨酯胶>热熔胶;注:加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热熔胶,有的电气特性甚至比环氧胶的还要高,例如表面电阻率;
 
灌封胶耐热性:
有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热熔胶;注:低廉价格的PU其耐热比热熔胶好不了多少;
灌封胶
 
灌封胶耐寒性:
有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热熔胶;注:很多热熔胶的低温特性其实也是非常不错的,主要看具体应用要求。液体的化学品灌封到电器产品后,经过凝结固化,成为固体,从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。具体选用哪种类型灌封材料,应根据具体实际应用要求进行选择。
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